设备采用立式前开门结构，团簇式布局；可配置金属及多类有机材料的蒸发源，可蒸镀多种规格的硅片；搭载精密对位系统，镀膜稳定，膜层重复性好。

设备可将有机发光材料或金属材料精准、均匀、可控地蒸镀到基板上，具有成膜简单，薄膜纯度及致密性高等优点；通过全自动膜厚实时监测系统可保证工艺的重复性以及稳定性；配备了自熔料功能，降低对操作工的技能依赖。

设备可适用于Cu、Al、Co、Cr、Au、Ag、Ni、Ti、等金属材料，可镀制金属膜、介电层膜、IMD膜等；主要应用于半导体行业，如功率器件、半导体后段封装基板镀膜等。