真空离子镀膜(简称离子镀)是1963年美国Somdia公司的D.M.Mattox提出的20世纪70年代得到快速发展的一种全新表面处理技术。它是指在真空气氛中利用蒸发源或溅射靶使膜材蒸发或溅射，蒸发或溅射出来的一部分粒子在气体放电空间中电离成金属离子，这些粒子在电场的作用下沉积到基体上生成薄膜的一种过程。

    目前，真空离子镀膜的种类很多[1]，通常根据膜材产生的离子来源将其分为两种类型:蒸发源型离子镀和溅射靶型离子镀。前者是通过膜材加热蒸发而产生金属蒸气，使其在气体放电等离子的空间中部分电离成金属蒸气和高能中性原子，通过电场的作用到达基体上生成薄膜;后者则是利用高能离子(如 Ar+)对膜材表面进行轰击使其溅射出来的粒子通过气体放电的空间电离成离子或高能中性原子，达到基体表面上而生成薄膜。各种离子镀的类型如图所示。

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